無錫德思普科技有限公司

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德思普

公司名稱:無錫德思普科技有限公司
公司地址:無錫新吳區太湖國際科技園大學科技園清源路530大廈A801號
成立時間:2009-05-13
創始人:侯斌
公司網址:http://www.dspsemi.com/
所屬行業:芯片
企業發展階段:不明情況
關鍵詞
無錫德思普科技有限公司_無錫德思普
公司描述
德思普是一家擁軟件無線電(SDR)芯片設計平臺的高科技創新企業,在省市設立了銷售辦事處以及設有海外銷售中心,專注于進行集成多個CPU和GPUDSP的SoC半導體處理芯片的設計和開發,在4G數據卡和智能手機、物聯網等各種電子通訊產品中得到應用。
管理團隊
王星 李科奕 侯斌
融資情況
未知
發展歷程與企業介紹
無錫德思普科技有限公司是一家擁有全球領先水平的可編程、低功耗軟件無線電(SDR)、智能物聯網(IIoT)和嵌入式人工智能(Embedded AI)芯片設計平臺的創新型高科技企業,公司總部位于無錫新吳區,分別在上海、南京、美國等地設有多個研發中心,并擁有中國首家省級軟件無線電工程技術中心。
德思普科技有限公司依托世界一流的資深專家、工程研發和管理團隊:,憑借獨特的硬件多線程并發、低功耗控制等核心技術,為國內外用戶提供具有軟件化控制與計算、支持各種主流通信協議和物聯網標準的可編程單芯片系列化產品及解決方案。產品包括低功耗SDR、智能物聯網終端、嵌入式人工智能三大類型,例如支持多協議/多模通訊及物聯網(NB IoT、BPLC、LTE、衛星導航通訊)終端芯片、支持多傳感接入(攝像、雷達、語言)的信號處理和邊緣計算芯片、基于高效能卷積神經網絡(CNN)以及基于反饋神經網絡(RNN/LSTM)的人工智能芯片等。
主營業務和產品
1、LPSDR - 低功耗軟件無線電芯片平臺
LPSDR是全球領先的高性能、低功耗軟件無線電SoC芯片平臺,開發周期短,開發復雜度低。單芯片支持多種制式及功能、通過軟件定義實現滿足差異化、定制化需求的低功耗商用終端芯片產品。

2、iIOT - 智能物聯網終端芯片平臺
通過軟件定義與SIP封裝,將支持多種傳感器、攝像頭、雷達等輸入、承載不同通訊協議、融合邊緣計算的終端芯片提供給廣大開發者,以單芯片方式實現不同場景下的智能化通訊需求。

3、eAI–嵌入式人工智能芯片平臺
利用自主創新的多線程異構計算的技術優勢,eAI嵌入式人工智能芯片平臺可以在單芯片上實現嵌入式人工智能、邊緣計算與通訊的深度融合,大幅度降低了前端嵌入式AI應用的芯片成本、面積和功耗,極大地擴展了嵌入式AI的應用領域。

4、SB3500產品介紹
SB3500是基于65納米的,包含三個四線程Sandblaster?DSP以及一個ARM 926EJ-S的軟件無線電(SDR)基帶芯片。它支持利用Sandblaster?DSP進行基 帶,包括物理層的任務處理,具有可編程的RF接口(支持高達240M sample/ sec.的數據流),以及LCD、鍵盤、USIM、智能卡、內存卡、USB、攝像頭、 紅外等接口。可廣泛應用于4G數據卡和智能手機、無線寬帶多媒體集群通訊 系統、數字對講機、智能電網、家庭微型基站、車載船載定位通訊系統、物 聯網等各種電子通訊產品中。 基于SB3500的高效的支持利用C語言編程的DSP開發工具Sandblaster? IDE(包括編譯器,仿真器和C庫等)和WinCE 6.0/Linux 軟件包能方便 支持客戶開發定制自己的產品。

5、無線寬帶多媒體數字集群指揮調度系統
無線寬帶多媒體數字集群指揮調度系統基于4G的OFDMA技術實現的,整個系統由一體化基站、各種終端(含CPE、手持機、單兵設備)及后臺服務器共同組成。該系統可將多個終端用戶的數據、語音、GPS追蹤定位(可實現北斗功能)、視頻圖像等信息實時地上傳至指揮中心,支持雙向語音和視頻的集群調度功能,可保證在復雜環境下的有效覆蓋和應用,并實現專網與公網、數字與模擬的融合對接,是國內領先的集成多功能的、多用戶終端的集群通訊調度系統。其中核心芯片采用德思普公司自主開發的具有國際先進水平的軟件定義無線電、多核DSP芯片。

6、北斗/GNSS雙模接收機
ultraGNSS Receiver 是具有完全自主知識產權的民用GPS/BD雙模導航定位接收機產品,目前ultraGNSS Receiver以FPGA IP+ARM形式存在,并能在ALTERA以及XILINX各型號FPGA上運行,同時可方便地進行ASIC集成。


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