北京融通高科科技發展有限公司
[ 企業庫 ]融通高科
公司名稱：北京融通高科科技發展有限公司 公司地址：北京市海淀區西二旗大街39號3層303
成立時間：2002-08-15
創始人：何中林
公司網址：http://www.rthitech.com.cn/
所屬行業：新技術其它
企業發展階段：不明情況
關鍵詞：
北京融通高科科技發展有限公司_融通高科科技_融通高科
公司描述：
北京融通高科科技發展有限公司成立于2002年8月15日，注冊資本為8000萬元人民幣，在北京中關村上地信息產業基地擁有獨棟研發樓，是國家級高新技術企業、雙軟企業、集成電路設計企業、國家密碼管理局指定生產商用密碼產品的定點企業，具備IC卡及IC卡讀寫機具生產資質的企業，2005年公司通過了ISO9001認證，自2011起連續多年入選中關村國家自主創新示范區50強100優高新技術企業。
管理團隊：
何中林 袁飆 張釗 常波
融資情況：
未知
發展歷程與企業介紹：
北京融通高科科技發展有限公司成立于2002 年8 月15 日，注冊資本為8000 萬元人民幣，在北京中關村上地信息產業基地擁有獨棟研發樓，是國家級高新技術企業、雙軟企業、集成電路設計企業、國家密碼管理局指定生產商用密碼產品的定點企業，具備IC 卡及IC卡讀寫機具生產資質的企業，2005 年公司通過了ISO9001 認證， 自2011起連續多年入選中關村國家自主創新示范區50強100優高新技術企業。
融通高科主營業務是以芯片設計、密鑰認證技術為依托，在智能儀表（水電氣）行業推廣應用安全芯片（ESAM）、IC卡、密鑰系統、主控MCU及電子模塊產品；在金融電信領域推廣應用金融IC卡芯片、移動通訊芯片；在智能儀表、智能卡、物品防偽、資產管理、智能交通、酒類和服裝流通管理、物流管理等物聯網領域基于13.56MHz/900MHz 頻段推廣應用密鑰管理系統、加密機、電子標簽及IC卡讀寫設備。
融通高科注重人才的引進和科技創新，公司員工95%以上擁有本科學歷，10%以上擁有研究生及以上學歷，國家級專家2個，公司聚集了一批長期從事智能表、集成電路設計、智能卡、RFID、數據安全研究的專家，技術起點高，研發能力強，相繼推出了200多項具有自主知識產權及專利技術和產品，承擔了多項國家重大科技研發項目。
融通高科秉承經營一體化，投資多元化的理念，發展成為以融通高科、融通高科微電子、世通凌訊、融通高科創投為四大骨干企業的集團公司，自2011年起集團年均銷售額超過10億元，資產規模超過5億元，年均對外投資額超過3億元，融通高科創投已成功投資近10家上市企業。
主營業務和產品
1、SSX0909國密接觸式芯片
SSX0909采用自主設計的高性能8位CPU核，具有ISO/IEC7816接口，支持防DPA的硬件DES算法、國產SM1算法，采用Keil uVision開發環境。
2、SSX1020國密非接觸式芯片
SSX1020采用自主設計的高性能8位CPU核，射頻 ISO/IEC 14443 TYPEA 接口，支持防DPA的硬件DES算法、國產 SM1算法、硬件CRC，采用Keil uVision開發環境，適用于城市公交、小額支付等領域。
3、ST31接觸式芯片
ST31接觸式芯片系列主要面向金融IC卡、交通ETC、識別卡、付費電視等高安全度智能卡應用。
采用最新的ARM SecurCoreSC000 CPU, 具有專屬接觸式條帶。該系列芯片達到了最高的安全標準：EMVCo、ZKA、PBOC和Common Criteria EAL6+級。
4、ST31非接觸式芯片
ST31非接觸式芯片系列是主要面向市民卡、交通卡、ETC、支付卡等高安全度智能卡應用。
采用最新的ARM SecurCoreSC000 CPU和針對非接觸式性能進行了優化的架構，具有專屬非接觸式條帶，具有MIFARE AND DESFire庫、多個接口和認證密碼庫。
該系列芯片達到了最高的安全標準：EMVCo、ZKA、PBOC和Common Criteria EAL6+級。
5、ST31雙界面芯片
ST31雙界面芯片系列是面向金融IC卡、支付卡、市民卡、交通卡、安全識別卡、付費電視等高安全度智能卡應用。
采用最新的ARM SecurCoreSC000 CPU和針對非接觸式性能進行了優化的架構，具有專屬雙界面封裝條帶，并具有MIFARE AND DESFire庫、多個接口和認證密碼庫。該系列芯片達到了最高的安全標準：EMVCo、ZKA、PBOC和Common Criteria EAL6+級。
融通高科陳綱
職位：副總經理